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                光固化微流控芯片的表面亲水性能

                光固化微流控芯片的表面亲水性能

                1,应用领域:微流控芯片

                2,测试方法:座滴法

                3,测试样品名称:不同组⊙分组成的微流控芯片(将光固化树脂、单体、光引发剂按一定的比例混合,再充分搅拌; 然后放入真空烘箱中抽真空,消除夹带气泡; 其次,利用自制的紫外光固化注射成型装置成型微流控基片,)

                4,测接触角实验过程

                ? ?实验一:材料配方对微流控芯片接触【角的影响---单体含量对芯片接触角的影响

                ? ?实验结果:

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                图 3 为各配方中单体含量分别为 1 ~ 5 不同质量分数的芯片接触角情况,树脂为 LE-6702,光引发剂○质量分数为 3% ,结合EOEOEA 单体和 TPGDA 单体,随单体含量的变化芯片接触↓角分别为 65° ~ 71°和 61. 5° ~ 67. 5°,这说明微流控芯片单体含量不同时,亲水性也不同,但变化范围不大,即配方中单体含量对芯片接触角的影响并不明显。这是因为发生聚合反应时,同一种含氧基团生成亲水︻基团的能力有限,增※加单体含量,可使含氧基团数量增多,但无法全部生成亲水基团,因此改变单体含量,微流控芯片的接触角变化较小。


                ? ? 实验二:材料配方对微流控芯片接触角的影响---单体种类对芯片接触角的影响

                实验结果:

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                图 4 所示是在单体质量分数均为 30% ,单体种类分别为单官能度 EOEOEA、双官能度 TPGDA 和三官能度 TMPTA 的情况下所成型的微流控芯片接触角。单官能度单体得到的微流控芯片接触角较大,为 70°,双官能度单体和三官能度单体制备的微流控芯片接触角分别为 61. 5°和 61°,其中,EOEOEA 单体的含氧基团较少,发生聚合反应后,生成的亲水基团少,芯片亲水性较差。由此可知,在单体※质量分数一定时,单体种类对芯片接触角有一定影响。


                ? ? 实验三:材料配方对微流控芯片接触角的影响---树脂种类对芯片接触角的影响

                ? ? 实验结果:

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                配方是质量分数均为 30% 的三〗官能度单体 TMPTA,树脂质量分数均为 67% 的双官能度树脂 LE-6702、三官能度树脂 PUA3和六官能度树脂 LE-6706,光引发剂质量分数均为@ 3% ,制备的芯片接触角分别为 61°、58°和 51°,如图 5、表 1 所示。不同树脂成型的微流控芯片具有不同的接触角,树脂官能度越大,接触角越小,这是因为不同官能度树脂中所含的官能团不同,多官能度树脂参与的反应更利于生成亲水基团。


                ? ? ? ?实验四:光照强度对芯片接触角的影响

                ? ?实验结果:

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                采用混合树脂和单体的配方注射成型的微流控芯片接触角均为 55°左右,如图 6 所示,与单一树脂及单一单体成型的微流控芯片相比,其接触角变小,亲水性得到一定的改善。因为不同的单体和不同的树脂中含氧基团不同,在光引发剂的作用下,不同的含氧基团会转换为不同的亲水基团,从而增加微流控芯片的亲水性。光照强度主要影响芯片的成▲型效率,改变光照强度,芯片接触角基本不发生变化,即紫外光照强度对芯片亲水性基本无影响。


                ? ? ? 实验五:光照时间对芯片『接触角的影响

                ? ? ? 实验结果:

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                如图 7 所示,在光照强度均◥为 1 875 MW/cm2时,紫外光分别照射 15、20 和 25 s 后得到的微流控芯片接触角,分别为 68°、63°和 65. 5°。光照时间影响着配方中基团的反应程度,当基团完▓全反应后,增加光照时间,对微流控芯片的接触角无明显影响。


                ? ? ?实验六:有机助剂对微流控芯片接触角的影响

                ? ? ?实验结果:

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                ? ? ? 上述实验结果表明,影响光固化微流≡控芯片亲水性的关键因素是材料配方,因此,通过添加有机助剂的方式可以改善芯片的亲水性,有机∮助剂需具有一定的亲水基团,在溶液中能定向分布。按一定的比例加入到光固化料中后,助剂与光固化料中的大分子以化学键相连,形成一种极性结构,改善了芯片的亲◢水性。在树脂为 LE-6702,质量分数 70% ,单体为 TMPTA,质量分数 30% 的光固化料配方中,分别加入质量分数为 3% 的有机保湿剂和水性流平剂后,芯片的接触╳角由 61°分别降到 53°和 17°,如图 8 所示,加入水性流平剂后的芯片接触角得到明显改善,因为流平剂∩在增加芯片表面极性基团的同时也降低了芯片的表面粗糙度,有效地改善♂了芯片亲水性。



                来源:罗锡丹,谢鹏程,何雪涛,康维嘉,贺建芸.光固化微流控芯片的表面亲水性能[J].塑料,2018,47(04):113-116.